ロゴ TM Link
business

半導体事業1:ASIC開発 - 事業内容・特徴

◆ 事業の概要および特徴
TML ASIC Wafer

TMリンクが最も得意とするのが「半導体LSI事業」です。

経験豊かなスタッフが、お客様にとって最適なASICの開発を全面サポートします。TMリンクでは、ASIC開発で最も重要な企画書の作成からお客様と共に綿密に作り上げ、それを最も得意とするデザインハウスを選択し、確実且つ迅速に作業を進めていきます。

試作検証の後の量産に関しましても、TMリンクではこれまでの経験と人脈から最適な製造拠点を選定し、コストと品質の最も良いファウンダリーにて量産します。

TMリンクではASICの開発から製造までの全てをワンストップで対応でき、LSI開発の全てをお任せいただけます。

【 TMリンクのASICビジネスの主な特徴 】
  • ・プロ集団による上流設計, 開発とアウトソーシング製造の両立
  • ・コモディティLSIからSoCまでの豊富な開発,製造経験
  • ・世界各国のCPU,周辺Logic等のIP を使いこなす技術力
  • ・ハードとソフトの高い検証技術
  • ・コストミニマイズの開発,製造スキーム
  • ・経験豊かな品質管理ノウハウ

■ASIC/LSI設計・製造におけるTMリンクの役割

ASIC/LSI設計・製造

■TMリンクにおける半導体LSI/ASICの開発フローと生産フロー

半導体LSI/ASICの開発フローと生産フロー

  資料(pdf)はこちら

■水平分業型によるコストパフォーマンスの高い製造スキーム

水平分業型によるコストパフォーマンスの高い製造アライアンス

■豊富なPackage対応

豊富なPackage対応


◆ ASIC開発 - 開発フロー

■商談~開発までの流れ

商談~開発までの流れ

  資料(pdf)はこちら

■高品質、短納期設計

半導体LSI設計・ASIC設計

  資料(pdf)はこちら


ASIC開発 - 事例紹介

■水平分業型 ASIC開発 ビジネスモデル例
●ケース1:既存ASIC/前工程の問題への対応事例 LSI設計,事例1_既存ASIC/前工程の問題への対応

●ケース2:既存ASIC/後工程の問題への対応事例 LSI設計,事例2_既存ASIC/後工程の問題への対応

●ケース3:新規ASIC/コスト問題への対応事例 LSI設計,事例3_新規ASIC/コスト問題への対応

●ケース4:新規ASIC/特殊プロセス問題への対応事例 LSI設計,事例4_新規ASIC/特殊プロセス問題への対応

●ケース5:新規ASIC/IPコア問題への対応事例 LSI設計,事例5_新規ASIC/IPコア問題への対応
■LSI設計・開発事例

●0.18 um IP Core ASIC

LSI設計,開発事例1_0.18 um IP Core ASIC
 (H8,ADC,OSC,USB-PHY,OTPROM,SRAM等)

●0.13 um IP Core ASIC

LSI設計,開発事例2_0.13 um IP Core ASIC
 (SH4,CCD,CIS,I/O,ADC,OSC,USB-PHY,I2C,UART,DMAC,MEMC,TIMER,SRAM等)

●0.18 um IP Core ASIC

LSI設計,開発事例3_0.18 um IP Core ASIC
 (H8S,AMP,COMP,CROM,OTPROM,LCD-cont,SPI,UART,SRAM等)

●0.35 um 高温プロセス

LSI設計,開発事例4_0.35 um 高温プロセス
 (AnalogGate,ESD保護,高耐圧,Tj=-40~+150℃)

●0.35 um 高耐圧プロセス

LSI設計,開発事例5_0.35 um 高耐圧プロセス
 (AnalogSwitch Driver/Receiver,位相回路,PSD,高耐圧=45V)

contact

ページの先頭へ戻る